Eugene Technology
We Engineer to Innovate
History
- 2022
-
- 04
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 03
- 코스닥시장 공시우수법인 선정
- 02
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결 / SK하이닉스 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 2021
-
- 12
- 삼성전자 동반성장 협력상 수상
- 12
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결 / SK하이닉스 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 11
- SK하이닉스 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 10
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 10
- 일본 Micron Memory japan, G.K와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 09
- SK하이닉스 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 08
- SK하이닉스 반도체 제조장비 공급계약 체결 / 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 07
- SK하이닉스 반도체 제조장비 공급계약 체결 / 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 06
- SK하이닉스 반도체 제조장비 공급계약 체결 / 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 05
- SK하이닉스 반도체 제조장비 공급계약 체결 / 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 04
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결 / 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 03
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 02
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 01
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 2020
-
- 12
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결 / 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 11
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결 / 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 09
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 06
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 05
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결 / SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 03
- 일본 Micron Memory japan, G, K와 반도체 제조장비 공급계약 체결 / 대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 02
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 2019
-
- 12
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 10
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 08
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 07
- 대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd 와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 06
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 04
- 호법사업장 본관동 증축
- 03
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 02
- 대만Macronix International과 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 2018
-
- 12
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 11
- 호법사업장 신관동 신축
- 10
- 호법사업장 보세공장 특허취득
- 03
- 2018년 경기도 성실납세자 선정
- 2017
-
- 11
- 美 Aixtron Inc의 원자층 증착장비(ALD) / 화학시강증착장비(CVD) 사업부분 영업양수 완료
- 10
- 산업통상자원부 ‘제10회 반드체의 날’ 반도체 산업발전 정부 포상 - 동탑산업훈장 수상
- 09
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 08
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 06
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 05
- 종속회사인 Eugene Technology Inc가 美 Aixtron Inc의 반도체용 장비 중 원자층증착장비(ALD) / 화학기상증착장비(CVD) 사업부문
영업양수 계약
- 02
- 2016년 코스닥시장 공시우수법인 선정
- 2016
-
- 10
- 삼성전자, Samsung Austin Semiconductor와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 09
- Winbond Electronics Corporation과 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 07
- SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 05
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 03
- 서울사무소 개소
- 2015
-
- 03
- ‘제49회 납세자의 날’모법납세자 기획재정부 장관 표창
- 2014
-
- 05
- 호법사업장(제2공장) 준공
- 04
- 과학의 날 대통령상 표창
- 2013
-
- 07
- 자랑스러운 중소기업 상 수상 : 중소기업 중앙회
- 02
- ‘2013 고용우수 중소기업 선정’ - 중소기업 중앙회
‘2013 올해의 강소기업 선정’ - 삼성전자
- 2012
-
- 07
- SK 하이닉스 반도체와 반도체 제조장비 공급계약 체결
삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
미국SEMICON WEST 2012참가
삼성 Supply Semiconductor Manufacturing Equipment to Samsung Electronics와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 04
- 하이닉스 반도체와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 03
- 우수 기술 기술 혁신 수상(삼성전자), 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 01
- 차세대 450mm 반도체 공정 개발용 LPCVD 증착 장비 개발
미국의 SEMATECH의 Consortium에서 주요개발업체로 Project에 참여
- 2011
-
- 12
- 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 확인
유효기간 : 2011.12.18 ~ 2014.12.17
확인기간 : 중소기업청(R2061-0716)
- 11
- 대만 Winbond Electronics Corporation과 제조장비 공급계약 체결
벤처기업 확인-연구개발기업
유효기간 : 2011.11.15 ~ 2013.11.14
평가기관 : 중소기업진흥공단(제20110400639호)
올해의 테크노 CEO상 수상(중소기업 부문) - 교육 과학 기술부 장관
- 09
- ‘아시아-태평양 200대 유망 중소기업(200 Best Under A billion)’ 선정 : 포브스(FORBES)아시아誌
- 05
- 대만 Macronix international과 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 2010
-
- 12
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 11
- 삼성전자 미국 공장과 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 10
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 08
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 07
- 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 06
- 삼성전자 미국(SAS)과 Plasma System 공급계약 체결
- 05
- 하이닉스 반도체와 반도체 제조장비 공급계약 체결
- 04
- 삼성전자 미국(SAS)과 Plasma System 공급계약 체결
- 02
- 하이닉스 반도체 중국과 Plasma System 공급계약 체결
- 2009
-
- 12
- 타법인 주식 및 출자증권 취득 - (주)에콜라이트
- 11
- 벤처기업 확인 - 연구개발기업
유효기간 : 2009.11.15 ~ 2011.11.14
평가기관 : 중소기업진흥공단(제20090400755호)
반도체 장비 상용화 사업 과제 선정(지식경제부)
개발기간 : 2009.11월 ~ 2012.10월(3년)
참여기업 : 하이닉스 반도체, 삼성전자, 연세대학교, 나노종합 팹센터
- 10
- 하이닉스 반도체, 삼성전자와 Plasma System 공급계약 체결
- 02
- 미국 현지 법인 설립
- 2008
-
- 10
- 상생협력 집중 육성품목으로 선정 - 하이닉스 반도체
- 08
- 하이닉스 반도체와 Plasma System 공급계약 체결
- 2007
-
- 12
- 나노 반도체 장비 원천 기술 상용화 사업 주관 기관 선정(산업자원부)
개발기간 : 2007. 11월~2009. 10월 (2년)
참여기업 : 하이닉스 반도체, 삼성전자, 아주대학교, 나노종합 팹센터
- 10
- 하이닉스 반도체에 MCGPS/MTO 장비 공급
- 08
- 하이닉스 반도체와 Plasma 장비 공동 개발 계약 체결
- 04
- 하이닉스 반도체와 High Rl공정 공동 개발 계약 체결, Plasma 기술을 이용한 장비 개발 완료
- 03
- 삼성전자에 비 메모리용 300mm Nitride CVD장비 공급
- 2006
-
- 07
- [2006 KOREA TECHNOLOGY FAST 50] 우수상 수상
- 01
- 01월 17일 KOSDAQ 상장 및 매매 개시
- 2005
-
- 11
- 벤처기업 확인 - 신기술기업 (중기청 제051624032-4-01419호) 코스닥 상장 심사 승인
- 08
- 삼성전자와 공동 장비 개발 계약(다층 배선 게이트 공정의 게이트 산화막), 본사 및 공장 이전 (경기도 용인시 양지면)
- 07
- 코스닥 상장 예비심사 청구
- 05
- 하이닉스 반도체로부터 Outstanding Contribution Award 수상
- 02
- 200mm Single Chamber TEOS Based Oxide Process 공동개발 계약
- 2004
-
- 12
- 300mm Nitride CVD장비 대만 수출계약
- 08
- Nitride CVD장비 수출 - Hynix America
- 01
- Nitride CVD장비 4 systems 수주 - 하이닉스 반도체
- 2003
-
- 12
- Nitride CVD장비 수출 - Hynix America, 벤처기업 확인 - 신기술 평가기업 (중기청 제031523032-3-0271호)
- 07
- 하이닉스 반도체와 300mm Single LP CVD장비 공동개발 계약 체결
- 04
- 우량기술기업 (Superior Technology Co.,) 선정 (기술신용보증기금)
- 2002
-
- 12
- 기술 혁신형 (INNO-BIZ) 중소기업 선정 (중기청 제 2051-0716 호)
